인공지능(AI) 반도체 전문 사피온(대표 류수정)은 차량용 반도체 전문 텔레칩스에 ‘X300’ 아키텍처 기반 오토모티브 반도체 설계자산(NPU IP)을 공급한다고 3일 밝혔다.
이번 협력을 통해 텔레칩스는 사피온의 IP를 활용해 자동차에 탑재하는 AI 시스템반도체(SoC)를 개발한다. 사피온은 AI 엑셀러레이터 기술 경쟁력을 자율주행차 시장에서 보여줄 수 있을 것으로 기대했다. 양사는 공동 개발 중인 AI 가속기 'A2X'의 첫 샘플을 올해 안에 선보일 예정이다.
사피온이 IP로 제공하는 자율주행용 AI NPU는 'X330'과 신경망 처리 관련 기본적인 코어 아키텍처를 공유한다. 실시간 처리가 필요한 차량에 적합하도록 설계구성이 변경됐다. 지난해 말 출시한 전작 'X220'에 비해 연산성능은 4배, 전력 효율은 2배 이상 개선했다.
류수정 사피온 대표는 "기존 데이터센터 및 대규모 컴퓨팅 연산 환경 뿐 아니라 자율주행이나 온디바이스 AI 반도체의 활용 분야를 지속적으로 확대할 것”이라고 밝혔다.
한편, 텔레칩스는 기존 인포테인먼크 AP뿐만 아니라 차량용 MCU, ADAS, 네트워크 칩, AI엑셀러레이터 등 차량용 반도체 신규 라인업을 확대하고 있다. NPU를 탑재한 차세대 비전 프로세서 '엔돌핀'은 지난해 말 출시돼 현재 필드 테스트 중이다.
박수빈 기자 sbin08@aitimes.com
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