씽크시스템 SD535 V3서버 (사진=레노버)
씽크시스템 SD535 V3서버 (사진=레노버)

레노버는 엣지부터 클라우드까지 하이브리드 AI 혁신을 지원하기 위해 새로운 맞춤형 AI 인프라 시스템 및 솔루션 제품군을 발표했다고 8일 밝혔다.

대량의 데이터셋을 관리해야 하는 금융 서비스나 의료 업계의 등 높은I/O 대역폭을 필요로 하는 경우에 필수적인 IT 인프라 솔루션을 제공한다고 설명했다. 

이중 '레노버 트루스케일(Lenovo TruScale)'은 까다로운 AI 워크로드를 서비스형 모델로 원활하게 통합할 수 있도록 최고의 유연성과 확장성을 지원한다. 

레노버 프로페셔널 서비스(Lenovo Professional Services)는 AI 환경에 쉽게 적응하고, AI 중심 기업들이 끊임 없이 진화하는 요구사항과 기회를 충족할 수 있도록 돕는다.

새로운 제품군으로 컴퓨팅 집약적인 AI워크로드 가속화에도 나선다.

먼저 '씽크시스템(ThinkSystem) SR685a V3 GPU 서버'를 선보였다. 해당 서버는 생성AI 및 대형언어모델(LLM)을 포함해 가장 컴퓨팅 수요가 많은 AI 워크로드를 처리하는 데 최고의 성능을 제공한다는 설명이다.

또 금융 서비스, 의료, 에너지, 기후 과학 및 운송 업계 내 대규모 데이터 세트를 처리하기 위한 빠른 가속, 대용량 메모리 및 I/O 대역폭을 제공한다. 

특히 엔터프라이즈 프라이빗 온프레미스 AI와 퍼블릭 AI 클라우드 서비스 제공자 모두에게 최적화된 솔루션이라고 강조했다.

4세대 AMD EPYC 프로세서와 AMD 인스팅트 MI300X GPU를 탑재, AMD 인피니티 패브릭으로 상호연결해 1.5TB의 고대역폭(HBM3) 메모리, 최대 총 1TB/s의 GPU I/O 대역폭 성능을 제공한다. 

씽크시스템 SR685a V3 GPU 서버 (사진=레노버)
씽크시스템 SR685a V3 GPU 서버 (사진=레노버)

AMD EPYCTM 8004 프로세서를 탑재한 새로운 '레노버 씽크애자일(ThinkAgile) MX455 V3 엣지 프리미어 솔루션'도 선보인다. 엣지에서 AI 추론 및 실시간 데이터 분석을 제공, 애저 스택 HCI 솔루션 중 최고 전력 효율성을 갖췄다는 설명이다.

마지막으로 열효율성이 뛰어난 다중 노드의 고성능 레노버 씽크시스템 SD535 V3서버도 공개했다. 해당 제품은 단일 4세대 AMD EPYC 프로세서로 구동하는 1S/1U 절반 너비 서버 노드로, 집약적인 트랜잭션 처리를 위해 랙당 퍼포먼스를 극대화했다.

수미르 바티아 레노버 아시아태평양 사장은 “AMD의 최첨단 기술을 기반에 두며 최신 제품은 시장을 선도하겠다는 포부를 담고 있다"라고 말했다.

윤석준 레노버 글로벌 테크놀로지 코리아 부사장은 “금융 서비스분야의 통찰력 가속화부터 의료 산업 내 성능 강화까지 혁신적인 인텔리전스 분야를 선도하고 있다"라며 "AMD 기술로 구동하는 신규 씽크시스템 및 씽크애자일 제품은 엣지 및 클라우드 환경 전반에 걸쳐 전례 없는 성능과 효율성을 제공할 것”이라고 말했다.

장세민 기자 semim99@aitimes.com

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