엔비디아, 'B300' 절반 성능 갖춘 중국용 AI 칩 개발..."정부 허가 불투명"

엔비디아가 중국 수출용으로 개발하는 새로운 인공지능(AI) 칩이 기존 'H20'보다 강력하며 첨단 'B300'의 절반 정도 성능을 가진 것으로 알려졌다. 미국 정부의 허가를 받을 수 있을지는 확실치 않다는 평이다.

로이터는 19일 소식통 2명을 인용, 엔비디아가 블랙웰 아키텍처를 기반으로 중국을 위한 새로운 AI 칩을 개발 중이라고 보도했다.

기존 H20보다 성능이 더 강력할 것으로 알려진 이 칩은 지난달 대만 커머셜 타임스가 보도했던 'B30'을 말한다. 당시에는 H20에 비해 10~20% 정도 성능이 낮지만, 가격은 30~40% 저렴할 것으로 알려졌다.

하지만, 이번에 'B30A'라는 이름이 붙은 이 칩은 현재 최고 성능인 'B300'의 절반 정도의 성능을 제공할 것으로 알려졌다.

특히 하나의 실리콘에 주요 부품을 통합하는 단일 다이(die)로 구성될 예정이며, 고대역폭 메모리와 프로세서 간 빠른 데이터 전송을 위한 NV링크 기술을 탑재할 예정이다.

이와 관련, 도널드 트럼프 미국 대통령은 지난 11일 블랙웰의 성능을 30~50% 낮춘 다운그레이드 버전을 중국에 판매할 수 있다고 밝혔다. 또 이를 통해 미국 정부가 매출의 20%까지 가져가야 한다고 주장했다.

따라서 B30A는 미국 정부가 허용하는 최대의 성능을 갖춘 셈이다. 물론, 사양은 변동될 수 있다.

그만큼 엔비디아는 중국 수출 재개가 급하다. 최근 중국 정부는 주요 기술 기업들에 엔비디아 제품 주문을 자제하라고 지시했다.

이런 상황에서 매력적인 성능을 가진 제품을 내놓아야 중국 시장에 어필할 수 있다는 계산으로 보인다. 엔비디아는 이르면 다음 달 중국 고객에게 샘플을 공급해 테스트를 실시할 계획이다.

이에 대해 엔비디아는 "우리는 다양한 제품을 평가하고 있으며, 이를 통해 정부가 허용하는 범위 내에서 제작된다"라고 밝혔다.

이밖에 다른 관계자에 따르면, 엔비디아는 AI 추론, 즉 서비스를 위한 별도의 블랙웰 칩도 중국용으로 준비 중이다.

이 칩은 지난 5월 로이터가 소개한 'RTX6000D'로, 미국 정부 기준치 이하로 설계됐다. 9월부터 중국에 소량 공급할 예정으로 알려졌다.

임대준 기자 ydj@aitimes.com