미국, 반도체 지원 법에 태양광 칩도 포함...웨이퍼·잉곳 25% 세액공제

미국이 반도체 제조 및 장비 생산 촉진을 위한 규정을 확대 발표하며 태양광 관련 반도체를 포함했다.

미국 재무부는 22일(현지시간) 칩스 법(CHIPS Act)에 따른 세액공제를 25%까지 확대한다고 발표했다. 칩스 법은 2022년 바이든 행정부가 미국 내에 반도체 제조 장비와 시설 투자 시 보조금과 세액공제를 지원하는 지원을 하는 규정으로, 반도체 제조 산업을 미국으로 돌리고 공급망을 강화하려는 목적이다.

특히 이번 발표에는 태양광 발전에 사용되는 웨이퍼(wafer)와 잉곳(ingot)이 포함, 미국 태양광 산업에도 긍정적인 영향을 미치게 됐다. 미국은 현재 운영 중인 웨이퍼 및 잉곳 국내 생산 시설이 없어 태양광 공급망의 중요 부분이 빠져 있었다.

재닛 옐런 미 재무부 장관은 “반도체는 저렴한 소비재의 안정적인 공급을 보장하는 데 필수적이며, 이번 투자는 공급망을 강화하고, 고임금 일자리를 창출하며, 국가 안보를 보호하는 데 기여할 것”이라 말했다.

미국 태양광산업협회(SEIA)는 지난 2년간 정부에 잉곳 및 웨이퍼 생산을 지원할 것을 촉구했다고 밝혔다. 하지만 법 통과가 늦어 그동안 21GW의 웨이퍼와 10GW의 잉곳 생산이 발표됐지만, 3.3GW의 용량만이 현재 건설 중이라고 지적했다.

또 지난해까지 전 세계 태양광 웨이퍼 생산의 99% 이상이 동남아를 포함한 중국에서 제조됐다. 미국과 유럽 등은 태양광 공급망에서 중국 의존도를 줄이기 위한 정책을 꾸준히 추진하고 있다.

이번 발표에 따른 세액공제는 2022년 12월31일 이후 운영된 첨단 제조시설에 한하며, 반도체법이 실행된 2022년 8월9일 이후 건설에 착수한 시설이 포함된다.

미국 정부는 "이번 결정은 미국의 경제적·국가안보 목표 달성을 위한 중요한 이정표"라고 자평했다.

이재승 기자 energy@aitimes.com